ביוני 2019 ביצעה Chipchain טייפ-אאוט לתכנון בתהליך 16 nm FinFET של TSMC, בערכת מסכות מלאה.
ערכת מסכות מלאה מיוצרת לתכנון יחיד. בניגוד למקום על פרוסה רב-פרויקטית משותפת, היא מקצה לתכנון הזה את כל המקומות על הפרוסה.
הטייפ-אאוט בערכת מסכות מלאה בא אחרי הטייפ-אאוט הראשון של החברה ב-16 nm, על פרוסה רב-פרויקטית בנובמבר 2018.