טכנולוגיה

תכנון FinFET, מ-16 nm ועד 6 nm.

חשבון ישיר ב-TSMC. שני טייפ-אאוטים ב-16 nm, כולל ערכת מסכות מלאה; ערכת תכנון ב-12 nm; הרשאה ל-7 nm; תכנון full-custom של שבב AI ב-6 nm עבור לקוח AI מוביל.