Chipchain gjennomfører tape-out av et FinFET-design på 16 nm med fullt maskesett

Etter en første kjøring på en delt multiprosjektwafer gjennomførte Chipchain tape-out på et fullt maskesett i juni 2019.

I juni 2019 gjennomførte Chipchain tape-out av et design i TSMCs FinFET-prosess på 16 nm med fullt maskesett.

Et fullt maskesett lages for ett enkelt design. I motsetning til en plass på en delt multiprosjektwafer gir det designet alle plassene på waferen.

Tape-out med fullt maskesett kom etter selskapets første tape-out på 16 nm, som ble gjort på en multiprosjektwafer i november 2018.

Om Chipchain

Chipchain er et fabless KI-brikkeselskap basert i Shenzhen og direktekunde hos TSMC (direct account). Selskapet designer applikasjonsspesifikke KI-brikker, fra arkitektur via tape-out til produksjon.