Chipchain fullførte sin andre finansieringsrunde i juli 2020.
Runden kom etter at selskapet hadde gjennomført tape-out på 16 nm FinFET: på en multiprosjektwafer i november 2018 og med fullt maskesett i juni 2019.
Chipchain fullfører sin andre finansieringsrunde
Runden ble avsluttet i juli 2020.
Om Chipchain
Chipchain er et fabless KI-brikkeselskap basert i Shenzhen og direktekunde hos TSMC (direct account). Selskapet designer applikasjonsspesifikke KI-brikker, fra arkitektur via tape-out til produksjon.