Chipchain schloss im Juli 2020 seine zweite Finanzierungsrunde ab.
Die Runde folgte auf die Tape-outs des Unternehmens für FinFET in 16 nm: auf einem Multi-Projekt-Wafer im November 2018 und mit einem vollständigen Maskensatz im Juni 2019.
Chipchain schließt zweite Finanzierungsrunde ab
Die Runde wurde im Juli 2020 abgeschlossen.
Über Chipchain
Chipchain ist ein Fabless-Unternehmen für KI-Chips mit Sitz in Shenzhen und Direktkunde von TSMC. Das Unternehmen entwickelt anwendungsspezifische KI-Chips, von der Architektur über das Tape-out bis zur Fertigung.