芯行科技已完成第二轮千万美元融资 2020年7月7日 截至6月底,芯行科技已完成第二轮融资,融资总额达千万美元,此轮融资由业界A股上市公司及香港上市公司联合领投。 上一页 芯行科技获台积电7nm先进工艺生产授权