芯行科技が第2ラウンドの1,000万ドルの資金調達を完了 2020年7月7日 6月末までに、芯行科技は第二回の資金調達を完了し、調達総額は1,000万ドルに達しました。今回の資金調達は、業界のA株上場企業と香港上場企業の共同主導によるものです。 前へ チップチェーンがTSMCから7nm先進プロセスの製造認可を取得