Nel giugno 2019 Chipchain ha eseguito il tape-out di un progetto sul processo FinFET a 16 nm di TSMC con un set completo di maschere.
Un set completo di maschere viene realizzato per un solo progetto. A differenza di un posto su un wafer multiprogetto condiviso, riserva a quel progetto tutte le posizioni del wafer.
Il tape-out con set completo di maschere ha fatto seguito al primo tape-out a 16 nm dell'azienda, su wafer multiprogetto, nel novembre 2018.