Chipchain ha ottenuto l'autorizzazione per il processo FinFET a 7 nm da TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Chipchain hanno annunciato la firma di un accordo di collaborazione per la tecnologia di processo FinFET a 7 nanometri, che copre le soluzioni di progettazione dei chip ASIC a basso consumo e ad alte prestazioni del futuro. Questo accordo di collaborazione espande ulteriormente la cooperazione tra le due parti sulle tecnologie di processo FinFET a 16 nanometri e 12 nanometri, estendendo le tecnologie di processo all’avanguardia ai prodotti di chip di prossima generazione.

I tecnici di TSMC hanno dichiarato: “TSMC investe continuamente nelle tecnologie di processo avanzate, impegnandosi ad aiutare i clienti a ottenere successo tecnologico. Con il FinFET a 7 nanometri, le soluzioni di processo ed ecosistema di TSMC si sono espanse dai telefoni mobili al calcolo ad alte prestazioni. Grazie alla tecnologia FinFET a 7 nanometri leader nel settore di TSMC, i clienti possono ottenere prestazioni migliori con lo stesso consumo di energia o ottenere un consumo di energia inferiore con le stesse prestazioni rispetto al nodo di processo FinFET a 12 nanometri durante la progettazione dei chip di calcolo ad alte prestazioni di nuova generazione.”

Il nuovo accordo di collaborazione si basa sui precedenti successi di Chipchain e TSMC nelle tecnologie di processo FinFET a 16 nanometri e 12 nanometri. Chipchain continuerà a innovare tecnicamente con il processo a 7 nanometri di TSMC.

Prossimo
Precedente