Chipchain thực hiện tape-out một thiết kế FinFET 16 nm với bộ mặt nạ đầy đủ

Sau lần chạy đầu tiên trên một wafer đa dự án dùng chung, Chipchain thực hiện tape-out với bộ mặt nạ đầy đủ vào tháng 6 năm 2019.

Tháng 6 năm 2019, Chipchain thực hiện tape-out một thiết kế trên tiến trình FinFET 16 nm của TSMC với bộ mặt nạ đầy đủ.

Bộ mặt nạ đầy đủ được làm cho một thiết kế duy nhất. Khác với một suất trên wafer đa dự án dùng chung, bộ mặt nạ này dành toàn bộ vị trí trên wafer cho thiết kế đó.

Lần tape-out với bộ mặt nạ đầy đủ này diễn ra sau lần tape-out 16 nm đầu tiên của công ty, trên wafer đa dự án vào tháng 11 năm 2018.

Về Chipchain

Chipchain là công ty chip AI fabless có trụ sở tại Thâm Quyến và là khách hàng trực tiếp của TSMC. Công ty thiết kế chip AI chuyên dụng, từ kiến trúc qua tape-out đến sản xuất.