Chipchainは2019年6月、TSMCの16 nm FinFETプロセスで、フルマスクセットを用いて設計をテープアウトしました。

フルマスクセットは、ひとつの設計のためだけに作られます。共有のマルチプロジェクトウエハーに枠を取る場合とは異なり、ウエハー全面をその設計に充てられます。

このフルマスク・テープアウトに先立ち、同社は2018年11月に、マルチプロジェクトウエハーで初の16 nmテープアウトを行っていました。