公司简介
深圳芯行科技有限公司于2018年1月10日成立，总部初设于深圳南山科技园，后根据扶持政策迁入深圳龙岗辖区。2018年3月在台北设立关联公司，与台湾半导体业界建立了广泛和深度的合作关系，并取得了一定影响力。
公司主要业务包括芯片、半导体和集成电路的设计、研发及销售。公司团队具备超过15年的集成电路产业经验，全面掌握芯片设计技术的每个领域。坚持IP的自主研发和布局，通过对设计架构的持续优化以及低功耗技术的持续突破，在数据计算和系统控制领域实现产品高效能和低功耗的不断创新，进而提升产品的竞争优势！
工作环境
里程碑
2018
- 分别在深圳及台北组建公司并完成登记注册;
- 获得台积电（TSMC）12纳米和16纳米工艺生产授权;
- 搭载台积电（TSMC）MPW Shuttle流片试产;
2019
- 首次在台积电进行16纳米Full Mask流片;
- 公司总计融资规模达千万美元;
2020
- 获得7纳米先进工艺生产授权;
- Pre-A轮分别获得业内A股与港股两家上市企业投资;
- 进行16纳米、7纳米及5纳米工艺的芯片研发及投产;
- 向业界提供委外全流程芯片设计与交付服务;
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