Chipchain obtiene la autorización de producción de procesos avanzados de 7nm de TSMC

TSMC y Chipchain anuncian la firma de un acuerdo de cooperación para la tecnología de proceso FinFET de 7 nanómetros, que abarca los futuros diseños de chips ASIC de bajo consumo y alto rendimiento. Este acuerdo de cooperación amplía aún más la colaboración entre ambas partes en las tecnologías de proceso FinFET de 16 nanómetros y 12 nanómetros, extendiendo la tecnología de proceso líder a los productos de chips de próxima generación.

El personal técnico de TSMC declaró: “TSMC invierte continuamente en tecnología de proceso avanzada, dedicándose a ayudar a los clientes a lograr el éxito tecnológico. Con el FinFET de 7 nanómetros, las soluciones de proceso y ecosistema de TSMC se han expandido desde los teléfonos móviles a la computación de alto rendimiento. Gracias a la tecnología FinFET de 7 nanómetros, líder en la industria, los clientes pueden obtener un mejor rendimiento con el mismo consumo de energía en comparación con el nodo de proceso FinFET de 12 nanómetros, o lograr un menor consumo de energía con el mismo rendimiento”.

El último acuerdo de cooperación se basa en los avances previos logrados por Chipchain y TSMC en las tecnologías de proceso FinFET de 16 nanómetros y 12 nanómetros, y Chipchain continuará innovando tecnológicamente con el proceso de 7 nanómetros de TSMC.

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